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封装里的fo是啥意思

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封装里的fo是啥意思

FO封装主要用于移动和消费类产品,在汽车雷达中也有一定的应用。FO封装预计将在未来几年内随着5G,AI和自动驾驶飞行的普及而获得广泛采用,FO封装带来的收入预计到2025年将达到25亿美元。WLCSP封装市场还发现了一个新的“ M系列”该产品可提供6侧模具保护,并具有卓越的板级可靠性(BLR)性能。

FO(扇出)封装始于几年前,其应用受到限制,但作为成熟,可靠的封装技术,它已经在高端封装领域中发挥了关键作用和应有的地位。实际上,随着苹果公司采用InFO-PoP方法推出A10,台积电(TSMC)的InFO外形在2015/2016年使FO技术达到了新的高度。