abf是什么工艺

abf是薄复合材料，用于将处理器连接到称为基板的基层，形成芯片封装的一部分，将芯片连接到主板并保护其免受损坏。ABF被层压到基板上，然后镀上铜，从而可以制造电路。ABF基板广泛用于卫星、5G基站和自动驾驶汽车中的高性能计算芯片中。

ABF的工艺流程，在通常的活性污泥过程之前设置一个塔式滤池，它同曝气池可以是串联的，又可以是并联的，但主要是串联。