bga芯片的最高承受温度范围为230~260℃。
芯片耐温不仅取决于介电材料是否耐高温,还有其他失效的高温—时间对应关系。
如果温度过高键合可能断开失效,所以温度也受键合种类影响。
当然,超大规模集成电路芯片内部也有大量的铜互连,铜-半导体界面会在200-250度时因为内应力断开形成开路。
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