lpcvd工艺原理

原理如下

     lpcvd工艺原理也是半导体行业中的一种标准工艺，CVD工艺制备光波导的流程，它是在硅基片（或者石英基片）上相继沉积具有不同掺杂层的光波导层，比如芯层通过掺磷、硼来提高折射率，包层通过掺锗来降低折射率。

     在沉积芯层之后与沉积上包层之前，需要通过光刻工艺来制备掩膜层，定义光波导图形。

     在每一层沉积之后，都需要退火硬化工艺来增强沉积层的致密度和均匀性，并减小应力。