华硕h610ma有几个风扇电源接口
3个。
虽然是半速M.2接口，但上金士顿NV1、A2000、铠侠RC系列的固态，顺序速度损失不会太大，因为本身速度就不快。我这里也用铠侠RC20 1T测了下，也仅顺序读取的速度有降低，其它速度没有降。这个接口我觉得很适合上游戏盘。
这张主板还有一个M.2 WIFI接口，支持CNVI和PCIE双协议，挡板上也预留的天线的口。PCIE插槽上直链CPU的X16插槽支持PCIE4.0，还有一个X1插槽。
整个主板没有传统的debug灯，但华硕在600系主板引入了Q-LED Core，在自检过程中可通过电源指示灯闪烁的频率实现debug灯的功能
主板有2个12V4针RGB接口，3个5V3针ARGB接口，这RGB接口数量比660重炮手还多，就离谱。
IO接口上依次是PS/2键鼠接口、HDMI接口、DP接口、VGA接口、四个USB2.0接口，2个10Gbps的A口，网口和音频接口。
网卡采用的是Intel I219V千兆网卡，声卡是瑞昱ALC987支持7.1声道。
再来看供电PWM芯片是立锜RT3628AE最大支持8+1相，实际是6+1相的设计。核心部分一上两下的设计，核显部分一上两下的设计，上桥为威世RA14B、下桥为威世RA12B.
在测试前先给大家做了一个华硕零售H610主板的对比，几个型号在供电上应该是一样的，主要是接口上有区别。所以在供电测试里会加入拆除散热片模拟其它几个型号的测试。其它几个型号大概率不会测试。
上机在AIDA64可以看到主板的PL1为125W，PL2为241W。
上12600K拷FPU半小时功耗在123W左右，差点撞PL1的墙。不过小核的频率只有3.4G，12600K正常情况下小核频率应该是3.6G.通过HWINFO64可以看到是熟悉的IA:Max Turbo Limit限制了。
而在此时主板上方的供电区域温度接近100度还是很热的。
在BIOS里解开功耗墙，加压测得这张主板最大只能提供135W的供电能力。
而撤掉左侧的供电散热片后测得这张主板只能提供110W的供电能力。原因可能是左边有更多的供电，没散热片后热量堆积比上方严重就先过热了。
