什么是键合线

是半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料键合金线条是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。

什么是键合线

键合线作为封装用内引线，是集成电路、半导体分立器件以及LED光源器件在封装制造过程中必不可少的基础原材料之一。

作为芯片和支架间的焊接引线，是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散